Проектирование и подготовка трафаретов для SMD монтажа

На данном этапе создается «электронная» версия трафарета и подготавливается специализированный файл для последующего вывода и лазерной резки трафарета.


Линия автоматизированной пайки включает в себя:

DEC ELA – автомат трафаретной печати
— Время полного цикла нанесения около 16 с
— Максимальные габаритные размеры печатной
Платы 510х508 мм
— Диапазон регулирования скорости ракеля: 2-150 мм/с
— Программное управление основными параметрами
процесса печати


Topaz Xi – автомат установки компонентов
— Максимальная производительность до 12500 компонентов в час
— Максимальный габарит печатной платы 457х407 мм
— Установка компонентов от 0402 до QFP 32?32 мм и шагом до 0,5 мм
— Групповая установочная головка с восемью захватами
— Максимальное количество типономиналов – 100 (лента 8 мм)


ACM Micro – многофункциональный прецизионный автомат установки компонентов
— Максимальная производительность – до 4500 компонентов в час
— Максимальный габарит печатной платы 508х460 мм
— Установка компонентов от 0201 до QFP с шагом выводов до 0,3 мм, FlipChip, µBGA
— Максимальное количество типономиналов — 100 (лента 8 мм)


HOTFLOW 7 – конвейерная печь конвекционного плавления
— Инновационная система подачи воздуха MULTI-JET
— Абсолютная температурная стабильность, точность поддержания заданной температуры ±1° С
— Длинна рабочей зоны: 2730 мм
— Автоматическое регулирование ширины конвейера от 40 до 500 мм

На данном этапе происходит — конвекционная пайка электронных SMD компонентов.


Осуществляется контроль монтажа и пайки с помощью современных микроскопов с высоким разрешением.

Используется следующее оборудование:
Микроскоп – Vision Engineering Beta

Vision Engineering Lynx Stereo Dynascope

Позволяющий просматривать исследуемый объект в стереоизображении и разных геометрических плоскостях


Ремонтный центр ERSA IR650 и модуль PL650
Станция ребоулинга Hot Reball

Может производиться ремонт (выпайка и последующая впайка на место) отдельных элементов, в том числе BGA.

Контроль установки и пайки BGA – микросхем с помощью рентгенографии

Используется Комплекс рентгенографический стационарный для контроля изделий микроэлектроники «Орел-1»


Контроль установки и пайки BGA – микросхем с помощью рентгенографии

Используется Комплекс рентгенографический стационарный для контроля изделий микроэлектроники «Орел-1»


Возможно производство трафаретов по параметрам заказчика.

Примеры продукции:
Печатные платы

Трафареты

Подборка трафаретов произведенных с использованием установки «HAAS LAY50K Laser»